微克推出芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機
在半导(dao)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝等高(gao)精密電子製造(zao)领域，以及COB/COG工藝測(ce)試、研究所材料力學研究、材料可靠性(xing)測試(shi)等專業驗證環節中，都(dou)需要對PCB板上的SMT元(yuan)件、IC芯片、微焊點、BGA矩阵等微觀結(jie)構進(jin)行精確的推拉力測試。这類檢測任(ren)務相比傳統的宏觀拉壓力測試存在顯著差(cha)异——由於(yu)被測產品體积細小，布局密(mi)度極高，對拉壓力試驗機的(de)性能指標要求远高於(yu)常規應用場景。 有效的微焊點測試方案(an)需要配備顯微放大觀察系統、精細化(hua)的測試探针夹(jia)具設計，才能(neng)满足微觀尺度下的檢測精度(du)需求和重复性指標。
三轴微(wei)小推拉力試驗機是Bond工藝、SMT工藝、键合工藝等(deng)半导體封裝领域不可(ke)缺少的動態力學檢測儀器。该設備廣泛應用於電子(zi)元器件的微(wei)觀力學性能評估，能够满足包括金屬、銅線(xian)、合金線、铝線、铝带(dai)等材料的拉(la)力測試需求，同時可進行金球、銅(tong)球、锡球、晶(jing)圆、芯片、贴片元件等的推力測(ce)試(shi)，以及锡球、BumpPin等微(wei)小結構的拉拔測試。
芯片微焊點晶元焊接剪切力測試機與三轴(zhou)微小推拉力試驗機是精密電子製造领域的關键檢測設(she)備。该系統通過先進的软件算法，可精確計算平均力、波峰波谷、變形、屈(qu)服等多項力學參数。設備集成了12項荷重(zhong)計算行程或行(xing)程計算荷重的擴展功能，支持自動抓(zhua)取数據，软件自動生成規範化報告(gao)並提供完(wan)整存储功能。
