中國要集結全國之力實現芯片70%自給，給試驗機行業带來发展機遇
據中國(guo)海關数據(ju)統計，2019年我(wo)國芯片的進口(kou)金额為3040億美元，远超排名第二的原油(you)進口额，在國家战略性物资進口中占據(ju)重要位置。
國產芯片產業正處(chu)於加速发展的新阶段。在國家政策的大力推動和战略支持下，中國芯(xin)片自給率在2019年已達到(dao)30%的(de)基礎水平(ping)。更(geng)為(wei)重要的是，中國印发(fa)了《新時期(qi)促進集成電路產業和软件產業高質量发展的若干(gan)政策》，该政策文件明確指出集成電路產業和软(ruan)件產業是信息產業的(de)核心基礎，同時(shi)是引领新(xin)一轮科技革命和產業變革的關键力量。基於这一認识，中國表示要集全國(guo)之力投入芯片產業发展，力争在5年之后實(shi)現芯片自給率達到70%的战略目標，这標志着國家(jia)對產業自主可控的高度重視。
在全球產業竞争日趨激烈(lie)的背(bei)景下，中國的战略目標是構(gou)建(jian)一個縱深完整的"芯片-软件-整機-系統(tong)-信息服務"產業鏈协同(tong)格(ge)局。在这一體系中，芯片設計企業的高(gao)端產品都要在(zai)國内可以完成自產自研，實現設計、製造、封測(ce)等環(huan)節的闭環運作，同時與國内集成電路製造企業形成紧密的协作发展模式(shi)。
就中國半导體產業的自主发展而(er)言(yan)，關键(jian)在於實(shi)現產業鏈的完全國產化。具體(ti)來講，芯片材料需要中國能够自己造，芯片製造設備同樣需要中國能够自己造(zao)，芯片的(de)設計能力需要中國也能自己設計，而芯片設計工具更是需要中國也(ye)能自己研发，最(zui)終芯(xin)片生產中國也可以自己實現。一旦这些環節全部(bu)打通(tong)，中國(guo)就會擁有一個从(cong)上游材料到下游生產的完整的產業鏈體系。
深(shen)圳(zhen)市愛普特微電子自主研发的110納米32位嵌入式處(chu)理器，是针對工業控(kong)製领域的(de)核心產品创新。该處理器廣泛應用於變頻加(jia)熱、電機控製、電動工(gong)具等消費類和工業類產品中(zhong)，覆盖了多個下游應用場景(jing)。 在(zai)國际市場對標上，欧美同類芯片的成本通常在(zai)一美金(jin)以上，折合人民幣約六七(qi)元，而愛普特自主(zhu)研发生產的同規格芯片成本仅為一元(yuan)多人民幣，實現了(le)成本的大幅下降。
作為推動國内半导體產業发展的重要舉措，國家集(ji)成電路產業投(tou)资基金在2014年正式成立，首期(qi)募集资金規模達到1387億元，用(yong)於扶持集成(cheng)電路全產業鏈发展。随(sui)后基金二期募资於2019年(nian)完(wan)成，新增募资2000億元，使得目前中國集成電路產業基金的总募资規(gui)模達(da)到3387億元。
在國家发展战(zhan)略調整的背景下(xia)，政府部門近期推出了一系列具有突破性的扶持政策，旨在推(tui)動集成電路產業的技術升級和產能(neng)擴张。这些政策措施涵盖財税、投融(rong)资、研究(jiu)開发、進出(chu)口(kou)、人才(cai)、知(zhi)识產權、市(shi)場應用、國际合作等八個方面，形成了全方位的產業(ye)支撐體系。 在税收優惠政策(ce)中，對於集成電路生(sheng)產企業和相關項目設置了差异化的扶持(chi)力度。對於技術水(shui)平(ping)较高的集成電路線宽小於28納米（含）的生產(chan)企(qi)業或項目，政府規定(ding)經營(ying)期在15年以上的情况下(xia)，在企(qi)業所得税方面享(xiang)受第一年至第十年的完全免征待遇。这一政策覆盖(gai)了集成電路產業鏈中最具技術(shu)含量的领域。
在当前國际形勢下，中國正在(zai)集結(jie)全國之力打造完整的半导體產業鏈體系。在國家政策(ce)的扶持和投资(zi)驅動下，中國半导體企業具備實質性的(de)竞争(zheng)力。
以全球晶圆代工龍头(tou)臺积電為例進行分析(xi)，在2019年第四季度，臺积電(dian)整體營收達到新臺幣3172.4億元，展現出其在(zai)半导體製(zhi)造领域的強劲市場表現。
像格(ge)芯、意法半导體、以(yi)及三(san)星、英特爾等國(guo)际(ji)头部企業在全球市場中，14納米以上工藝節點的芯(xin)片產品占據了相当大的市場份额。
从產業发展現(xian)状看(kan)，國產的設備和高製程的製造（28納米以上）已經初步形成了(le)完整、独(du)立的國產(chan)體系。当前進口光刻機(ji)的保有量虽然仍(reng)然很大，但國内替代進(jin)程(cheng)在加快推進。在中低(di)端芯片领域(yu)，國(guo)產廠商的战鬥力(li)十分旺盛，產品良率和交付能力不(bu)断提升。同(tong)時，通過持續的(de)技術积累和工藝優(you)化，產業正在一步一步向高端芯片领(ling)域攀升(sheng)。
这是一個非常艰难的(de)過程，但是我們也要鼓足干劲，向着勝利前進！。
而芯(xin)片的所有(you)檢測都离不開試驗機，相信未來(lai)5年是試驗機发展的最佳(jia)時機(ji)。
